【据materialstoday网站9月11日报道】Masterbond（美国硕士邦德公司），一家主要制造环氧树脂以及粘合剂等材料的公司，目前开发了一种新型的单组分环氧树脂——EP17HTDA-1，这种树脂材料能够用于其他产品的粘接以及密封。

Master Bond公司表示，EP17HTDA-1在使用过程中不需要进行混合，而且在300-350华氏摄氏度（°F）的温度条件下，固化所用时间很短。据公司介绍，该产品能够应用在复合材料以及包括金属、陶瓷和塑料等在内的各种基材方面，而且具有出色的粘接效果。这种树脂材料固化以后，其搭接拉伸剪切强度能够达到2,400-2,600psi（帕斯卡），拉伸强度达到了9000- 10,000 psi（帕斯卡）。而且固化以后材料也具有最小的收缩率。

该系统的模具剪切强度达到了24-27kg-f（公斤力），可应用于典型模具（尺寸范围为4-400 mm2）的制造。EP17HTDA-1树脂的工作温度范围为-80℉到600℉ [即-62℃至316℃]，玻璃化转变温度（Tg）为195-205℃，耐热性良好。它对大量的化学品都表现出很好的稳定性，包括酸、碱、盐、燃料、油以及许多溶剂。

高级产品工程师Rohit Ramnath表示：“EP17HTDA-1在模具应用方面具有理想的粘度和流动性。玻璃化转变温度（Tg）高，并且，即使在高温下也具有优异的电绝缘性能，固化时只产生少量的热。”

文章来自materialstoday，原文题目为 Epoxy bonds to variety of materials