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发改委制定化工新材料关键技术产业化实施方案!

发改委制定化工新材料关键技术产业化实施方案!

编辑:janger 2018-01-22 13:50:56

为加快培育和发展新材料产业,提高技术水平和核心竞争力,夯实制造强国建设基础,根据《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》,制定本方案。

主要任务和预期目标

紧密围绕国民经济社会发展重大需求,按照自主创新、突破重点的思路,开展市场潜力大、附加价值高的重点新材料关键技术产业化,加快公共服务平台建设,提升新材料产业发展水平。


重点化工新材料关键技术产业化项目指标要求

先进有机材料

高性能树脂

(一)工程塑料

 

1、聚碳酸酯:具有高透明性、耐冲击性和尺寸稳定性,2 mm薄板可见光透过率达90%,熔程220240 ℃光气法工艺的单套装置规模达到6万吨/非光气法工艺的单套装置规模达到10万吨/


2、聚苯硫醚:具有优良的热稳定性、化学稳定性及电性能等,重均分子量≥40000,结晶熔点≥280 ℃,玻璃化温度≥90 ℃。单套装置规模达到万吨级/


3、特种聚酯及关键单体:包括PCT(聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯)及共聚物PETG(聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯)、PEN(聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯)、以及关键单体PDO1,3-丙二醇)、CHDM1,4-环己烷二甲醇)、NDA2,6-萘二甲酸)。 PCT长期使用温度达130 ℃,高强度,高韧性;PETG高度透明,抗冲击性能优异;PEN长期使用温度达160 ℃,拉伸强度>74MPa,气体阻隔性好。单套装置规模达到5千吨/年。


4、聚苯醚:具有较高的耐热性能和耐化学腐蚀性,吸水率低,热变形温度高(190 ℃),长期使用温度范围-127 ℃至121 ℃。单套装置规模达到万吨级/年


5、芳族酮聚合物:包括聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮。聚醚醚酮是主要品种,半结晶性高聚物,玻璃化转变温度>143 ℃,熔点>334 ℃。单套装置规模达到千吨级/年。


6、聚芳醚醚腈:耐高温并兼具高力学性能,负载热变型温度达260 ℃,可在230 ℃下长期承载压力使用,且具有高强度、高模量以及优良的尺寸稳定性。单套装置规模达到千吨级/年。


7、聚苯并咪唑:聚合反应温度<160 ℃,分子量>40000,密度1~1.5g/cm3,玻璃化温度>400 ℃,热分解温度>600 ℃。单套装置规模达到百吨级/年。


8、含杂萘联苯结构系列特种工程塑料:包括聚芳酰胺、聚芳醚等,耐热温度250~370 ℃,拉伸强度90~120 MPa,氧指数32~45,可溶解于非质子极性溶剂。单套装置规模达到百吨级/年。


9、热致液晶聚合物:介于固体结晶和液体之间的中间状态聚合物,拉伸强度>150 MPa,弯曲强度>205 MPa,缺口冲击强度>12 kJ/m2,热变形温度>280 ℃。单套装置规模达到百吨级/年。


10、己二腈:单套装置规模达到5万吨/年。


11、甲基丙烯酸甲酯:异丁烯工艺路线。单套装置规模达到5万吨/年。


(二)高端聚烯烃

 

1、高碳α烯烃:采用齐聚生产工艺,可生产碳八及以上的高碳α烯烃,单套装置规模达到5万吨/年以上。

 

2、茂金属聚乙烯:依托现有或新建装置开发万吨级/年以上茂金属聚乙烯生产线。

 

3、乙烯和α烯烃共聚(POE)弹性体:由乙烯和α烯烃(主要是辛烯-1)通过茂金属催化剂与溶液法聚烯烃生产工艺相结合的工艺合成。单套装置规模达到万吨级/年。

 

4、乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH树脂):单套装置规模达到万吨级/年。

 

(三)高性能氟硅树脂

 

1、高性能氟树脂及单体:特种聚四氟乙烯可熔融加工,聚偏氟乙烯达到拉膜级,乙烯-四氟乙烯共聚物高透明、高抗污、易清洁、高强度、耐腐蚀,三氟氯乙烯共聚物可常温固化。单套装置规模达到千吨级/年。

 

2、高性能硅树脂及单体:硅树脂耐高温和高绝缘性,介电强度>30 KV/mm,可在180 ℃以上温度条件下长期使用。重点发展苯基硅树脂、有机硅共聚改性环氧树脂、乙烯基硅油、苯基有机硅单体、乙烯基有机硅单体等。单套装置规模达到千吨级/年。


(四)其他

 

1、食品包装用聚氨酯胶粘剂:可耐120~135 ℃高温蒸煮或无溶剂型。单套装置规模达到5千吨/年。

 

2、增强阻燃绝热聚氨酯泡沫材料:水蒸汽透过率2.8 g/m2/h;导热系数(-163 ℃)≤0.019 W/(m·k);氧指数(%)≥24;垂直燃烧(20s内焰尖高度mm≤110~120(点燃自熄)。单套装置规模达到千吨级/年。

 

3、特种(脂肪族/脂环族)异氰酸酯:主要包括六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二环己基甲烷-4,4'-二异氰酸酯(HMDI)等脂肪族/脂环族异氰酸酯,具有优良的机械性能、突出的化学稳定性和优秀的耐光耐候性。单套装置规模达到万吨级/年。


4、新型可降解塑料:包括二氧化碳基、PBS(聚丁二酸丁二醇酯)、PBAT(聚对苯二甲酸/己二酸丁二醇酯)和PBSA(聚丁二酸/己二酸丁二醇酯)、聚羟基烷酸酯类(PHA)、聚己内酯(PCL)等可生物降解塑料,同时具有较高的强度、耐久性、耐温性等。单套装置规模达到万吨级/年。


5、3D打印高分子材料:对高分子材料进行改性,使其具有良好的加工性,优良的尺寸精度,耐高温,流动性好,低成本,适宜工业化3D打印技术。单套装置规模达到千吨级/年。


6、高吸水性树脂:粒度分布:<150 μm≤5%,<106 μm≤1%;吸收速度≤55 s,吸收量≥50 g/g,保液量≥30 g/g。新建单套装置规模达到3万吨/年或现有装置升级改造。

 

特种橡胶及弹性体

 

(一)高性能合成橡胶

 

1、溴化丁基橡胶:溴质量分数1.52.5%。单套装置规模达到3万吨/年。

 

2、氢化丁腈橡胶:耐低温可达-50 ℃,高温常规使用温度为150 ℃。单套装置规模达到千吨级/年。


3、氟橡胶:可在200 ℃之下长期使用,250 ℃之下短期使用,脆点在-20-40 ℃之间,具有极好的耐油、耐化学介质性能,适用于汽车靠近发动机部位的耐高温、耐油橡胶件。单套装置规模达到5千吨/年。


4、特种硅橡胶:液体硅橡胶、苯基硅橡胶等特种硅橡胶,具有特别优异的耐高低温性能、耐压回弹性和人体惰性,在-150250 ℃的极宽温度区间可长期使用。单套装置规模达到万吨级/年。


5、异戊橡胶及单体:顺式异戊橡胶顺位含量≥98%,可替代天然橡胶,单套装置规模达到3万吨/年;反式异戊橡胶产业化,单套装置规模达到3万吨/年。杜仲胶达到百吨级/年,要实现综合利用。


6、丙烯酸酯橡胶:汽车配件用丙烯酸酯橡胶,耐油性类似于丁腈橡胶,耐高温性能优于氢化丁腈橡胶,使用温度为-2080 ℃。单套装置规模达到5千吨/年。


(二)新型热塑性弹性体

 

1、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯热塑性弹性体(SEPS):使用温度可达-65120 ℃,短时可达150 ℃。单套装置规模达到万吨级/年。

 

2、丁基橡胶/尼龙热塑性弹性体:6080%的丁基橡胶与2040%的尼龙在高剪切力下熔融共混,气密性优于卤化丁基橡胶,气体渗透系数(60℃N2)(1017m2·S-1·Pa-1 ≤0.3。单套装置规模达到万吨级/年。


3、聚烯烃热塑性弹性体:可在-60135 ℃温度范围内使用,硬度范围在25A65D之间,具有较好的耐候性,优异的抗老化、耐臭氧和耐紫外线性能。单套装置规模达到万吨级/年。


4、聚酯型热塑性弹性体:具有良好的耐高低温性能,使用温度范围-51163 ℃,气密性和油密性好,耐磨耗、耐冲击和抗蠕变性能好。单套装置规模达到万吨级/年。


5、有机硅改性聚氨酯热塑性弹性体:通过有机硅改性增强聚氨酯弹性体的回弹性,减少永久形变,拉伸强度比未改性的提高30%,伸长率提高50%。单套装置规模达到万吨级/年。


(三)功能性膜材料

 

1、偏光片及配套膜材料:TFT-LCD用偏光片和配套醋酸纤维素膜、聚乙烯醇膜等。偏振度可根据用户需求在95~100%定制调整,综合性能达到高世代(6代以上)TFT液晶显示器配套需求;偏光片用光学聚酯基膜透光率大于88%,雾度小于1%,综合性能满足偏光片配套需求。单套装置规模达到1000万平方米/年。

 

2、锂离子电池用软包装膜:采用铝箔、尼龙膜、聚丙烯膜和聚氨酯胶粘剂复合生产,破裂强度≥1500 KPa。尼龙/Al剥离强度≥3.0 N/15 mm(剥离速度200 mm/min),Al/PP剥离强度≥7.0 N/15 mm(剥离速度200 mm/min),封装强度≥40.0 N/15 mm(封装条件:180 ℃、0.3 MPa、6 Sec),耐电解液性测试(Al/PP)无边缘分层,强度≥40.0 N/15 mm(15 mm幅宽样品置于85 ℃电解液中4h后测试剥离强度)。单套装置规模达到2000万平方米/年。


3、海水淡化处理用膜:超滤膜为热致相分离(TIPS)法制备的聚偏氟乙烯(PVDF)膜,单支超滤膜组件面积≥80 m2,超滤膜纯水通量≥0.25 m3/(m2·h·bar);以海水为超滤膜的进水,超滤膜的产水SDI≤2.0,浊度≤0.1 NTU。单套装置规模达到300万平方米/年。


4、微棱镜型光学膜:采用UV固化工艺取代传统热压工艺,拉膜速度快(8~10 m/min),综合性能满足高世代(6代以上)液晶显示器等领域的配套需求。单套装置规模达到1000万平方米/年。


5、聚乙烯醇缩丁醛胶膜:用作夹层玻璃胶膜,要求兼具透明性、拉伸强度和粘接性,雾度小于0.4%,拉伸强度大于20 MPa,断裂伸长率大于200%。单套装置规模达到万吨级/年。


(四)高端专用化学品

 

1、光刻胶:KrF(248 nm)光刻胶和ArF光刻胶(193 nm),为大型和超大型集成电路提供配套。单套装置规模达到10吨/年。

 

2、超高纯化学试剂:盐酸、硝酸:单个金属杂质含量<100 ppt,颗粒(≥0.2 μm)<100个/ml。高纯氨水、双氧水、硫酸、氟化氢铵、氢氟酸:电子级,金属离子≤10 ppb;颗粒≤100(≥0.5 μm);半导体级,金属杂质含量≤0.1 ppb;控制粒径≤0.2 μm。单套装置规模达到5千吨/年。


3、特种电子气体:高纯氯气、氯化氢、锗烷:纯度≥99.999%;氧硫化碳、乙硼烷:纯度≥99.99%;砷烷、磷烷、乙硅烷:纯度≥99.9999%。装置规模:高纯磷烷、高纯砷烷、高纯锗烷达到50吨/年;高纯氯气、高纯氯化氢、高纯溴化氢达到500吨/年;高纯乙硅烷达到5吨/年。


4、新一代锂离子电池用特种化学品:高比能量硅碳负极(1700~2000 mAh/g,能量密度:300~350 wh/kg),单套规模5千吨/年;新型电解质双(三氟甲基磺酰)亚胺锂和双(氟磺酰)亚胺锂。单套装置规模500吨/年,纯度和其它综合性能满足新一代锂电池的需要。


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