12月26日，江苏联瑞新材料股份有限公司(831647)发布公告称：公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请获中国证监会受理，公司股票于12月27日起继续停牌。
联瑞新材于2015年1月15日在新三板挂牌，2015年盈利1822万元，2016年归母净利润为3271万元，扣非后净利润为2483万元，2017年上半年扣非后净利润1505万元。
球形硅微粉
联瑞新材主营硅微粉制造、研发和销售，其主要产品有：结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、圆角结晶硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝微粉、亚微米球形硅微粉、针状粉等，主要应用于电子与电器、电气绝缘、蜂窝陶瓷、油漆与涂料、胶黏剂以及尖端应用等领域。
随着网络化和信息化的不断发展，以集成电路为代表的微电子技术和微电子产业是现代信息产业和信息社会的基础，而集成电路行业则会受到电子封装技术的制约。据有效数据统计：全球集成电路封装中的97%采用emc（环氧塑料封装）作为外壳材料，而其中的70%-90%为硅微粉，并且当集成电路的集成度为1m-4m时，环氧塑封料应部分使用球形硅微粉，集成度8m-16m时，则必须全部使用球形硅微球粉。可以肯定地说，硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。
