7月29日上午，江西信丰高新技术产业园区举行7月份重大项目集中签约（开工）仪式，其中8个项目现场签约，项目总投资额超过31.5亿元；3大项目开工，总投资达71亿元。在开工的3个项目中包含一个PCB上游项目：江西省瑞烜新材料有限公司年产2500万张覆铜板项目。江西省瑞烜新材料有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业，致力于高科技含量环氧树脂覆铜板、无卤无铅中高TG玻璃纤维覆铜板的研发和生产。产品被广泛用于电子产品中各种电子元器件的承载基板，是电子行业不可或缺的基础原材料之一，小到电子玩具，大到航空、航天、巨型计算机等产品中，下游行业是印制电路行业（PCB）。
据了解，项目规划占地146亩，总投资11亿元，其中固定资产投资9亿元，总建筑面积12万平方米。项目全部建成后将拥有6条具有先进设备的生产流水线，预计年产各类覆铜板2500万张。项目规划设计建筑面积约为总计73480平米，其中含主厂房一幢建筑面积4400多平方米，宿舍、研发楼等总计面积为29480平米，建筑容积率1.62。
